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HZHY-AI200_B
HZHY-AI200_B是一个高性能,接口丰富的英伟达捷森纳米与Jetson Xavier NX兼容的载板。 载板提供了HDMI2.0,千兆以太网,USB3.0,USB 2.0,USB WIFI模式,M.2 WIFI/BT,M.2 KEY E PCIE固态硬盘,CSI摄像机,RS232,RS485,sim卡,GPIO、I2C、I2S风扇,继电器干节点等丰富的外围接口。
HZHY-AI200_B基本参数
支持NVIDIA模组
NVIDIA Xavier NX / Nano/TX2-NX
接口方式
266插针连接器
温度
-20 ℃ ~ 65 ℃
工作电压
12V ~ 36V
尺寸
134毫米 × 151.5毫米
M.2连接键E
WIFI或BT
M.2连接键M
NVME或5g模块
HDMI DP端口
1路HDMI 1路DP
TF卡
TF卡座
SIM卡
Mini SIM卡槽
风扇
风扇接口
Key
复位与强制恢复按键
CSI extern
1.27节距集管17*2
CSI连接
4路摄像头输入 (FFC 30)
以太网
1路 (RJ45接口,支持10/100/1000)
USB3.0
4路 (类型A接口)
USB2.0
2路 (类型C接口连接UART和调试)
USB2.0
2路 (HOST模式,连接2.0间距5PIN连接器)
隔离IO
1路CAN
2路开出
2路RS232/RS485
接口方式MCD1.5/10-GIF-3.81
3v锂电池
RTC 3V后备电池
LED
LED灯
SIP
RS485和其它功能跳线
温度传感器
LM92温度传感器
Power接口
5.08毫米-3p(12V ~ 36V输入)
多功能端口
1路I2C
2路SPI
1路I2S
GPIO
连接方式报头x22 2.54间距
HZHY-AI200_B外设接口
指定符
连接器
描述
J1
NVIDIA NX/纳米
Nano或NX 266引脚连接器
J2
M.2连接键E
WIFI或BT
J3
M.2连接B键或M键
NVME或5g模块
J4/J5
USB 3.0 Type A
USB 3.0链接1 a型连接器
J6/J7
USB 2.0类型C
USB2.0到UART和Debug
J8/J9
USB 2.0主机
2.0间距5针
J10/J11/J12/J13
CSI连接
FFC 30摄像机输入
J14
CSI extern
1.27节距集管17*2
J15
HDMI DP端口
直角垂直连接器
J16
NVIDIA千兆以太网
rj4 5千兆以太网连接器 (10/100/1000)
J17
CAN IO RS232 RS485
MCD1.5/10-GIF-3.81
J18
直流电源
12V ~ 36V
J19
多功能端口
报头x22 2.54间距
J20
tf卡
J21
sim卡插槽
迷你sim卡插槽
J22
风扇连接
Picoblade头
J23/J24
Key
Reset or Recover for Debug
J25
蚂蚁调整端口
标头x2 2.54间距
J26
SD extern
1.27节距集管10*2
J27 ~ J31
SIP
RS485和其它功能跳线
X7
3v锂电池
RTC 3V后备电池
HZHY-AI200_B结构图
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HYHY-ZXJZYNQD_C
板卡是基于XILINX的SOC系列xc7z010-1clg400i处理器设计、具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征、可广泛应用于高精度医疗测量仪器、数据采集处理系统、手持设备、通信系统、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级,满足工业级要求。采用沉金工艺设计的10层电路板,板卡尺寸为72.7毫米 * 91.5毫米。板卡引出了JTAG接口、TTL/COMOS串口、网口、 ± 3.3V模拟输入接口、TF卡模块接口、SPI接口、GPIO接口若干。板上有一片4Gb DDR3(2片可扩展至1字节) 、1Gb NAND闪存、16MByteSPI闪存、集成环境温度传感器及外部RTC。¥ 0.00立即购买
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HZHY-OMAPL138/KIT
HZHY-OMAPL138/KIT 默认基于 TI 的 OMAP 系列 OMAP-L138 处理器设计,具有低功耗、低成本、高集成度、高稳定性及高性价比特征,可广泛应用于高精度测量仪器、数据采集处理系统、 手持设备、通信系统、工业控制、电能检测等应用领域。为了简化设计及便于用户的二次开发,HZHY-OMAPL138/KIT 采用 CPU 核心板、底板和功能扩展板多构件硬件架构,各板卡独立设计,板间通过板对板连接器相连,保证了设计的稳定性,¥ 0.00立即购买
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HZHY-OMAPL138
HZHY-OMAPL138默认基于 TI 的 OMAP 系列 OMAP-L138 处理器设计,具有低功耗、低成本、高集成度、高稳定性及高性价比特征,可广泛应用于高精度测量仪器、数据采集处理系统、 手持设备、通信系统、工业控制、电能检测等应用领域。核心板 HZHY-OMAPL138 采用无铅沉金设计工艺,是一个高密度 8 层板,板卡尺寸为68mm x 42mm。板载转换率很高的 3 路输出 DC-DC 核心电压转换芯片,实现了系统的低功耗指标。采用原装进口的精密 B2B 连接器引出全部接口资源,方便进行快捷的二次开发使用。¥ 0.00立即购买
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HZHY-MEAM5728
hzhy-meam5728基于TI Sitara系列处理器AM5728设计,可广泛应用于工业人机界面(HMI),工业控制,工厂自动化,楼宇自动化,机器视觉,医学影像学,测试和测量,嵌入式计算,航空电子设备等。采用无铅沉金设计工艺,是一个高密度10层板,板卡尺寸为128毫米x 95毫米。60脚半孔沉金引脚扩展全部接口功能,方便进行二次开发使用,灵活配置所需功能。¥ 0.00立即购买
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产品中心
PRODUCTION CENTER